ซื้อ B39921B3945H110 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
B39921B3945H110
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- B39921B3945H110
- ผู้ผลิต:
- Epcos / RF360
- ลักษณะ:
- DCC6E Q 3.0X3.0 FILTER
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 17644 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- B39921B3945H110.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ B39921B3945H110 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา B39921B3945H110 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชุด: | * |
|---|---|
| ชื่ออื่น: | B3945 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 14 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | B39921B3945H110 |
| ลักษณะ: | DCC6E Q 3.0X3.0 FILTER |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ B39921B3945H110
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
B39921B3718U410 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 916MHZ SMD | การสอบสวน |
|
B39921B3728U410 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 915MHZ REMOTE SMD | การสอบสวน |
 |
B39921B3300H110 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 916MHZ SMD | การสอบสวน |
|
B39921B3726U410 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 915MHZ REMOTE SMD | การสอบสวน |
|
B39921B3949H110 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | DCC6E Q 3.0X3.0 FILTER | การสอบสวน |
 |
B39921B3705Z810W3 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 914.7MHZ WIRELESS SMD | การสอบสวน |
|
B39921B3588U410W9 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 915MHZ REMOTE SMD | การสอบสวน |
 |
B39921B4301F210 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | FILTER SAW 915.00MHZ SMD | การสอบสวน |
|
B39921B3407U410 | Qualcomm (RF360 - A Qualcomm & TDK Joint Venture) | CERAMIC WIDEBAND FRONTENDFILTER | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers