ซื้อ B32656S7684K562 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
B32656S7684K562
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- B32656S7684K562
- ผู้ผลิต:
- EPCOS
- ลักษณะ:
- CAP FILM 0.68UF 1.25KVDC SCREW
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15225 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- B32656S7684K562.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ B32656S7684K562 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา B32656S7684K562 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| อัตราส่วนแรงดันไฟฟ้า - DC: | 1250V (1.25kV) |
|---|---|
| อัตราส่วนแรงดันไฟฟ้า - AC: | 500V |
| ความอดทน: | ±10% |
| การสิ้นสุด: | Screw Terminals |
| ขนาด / มิติ: | - |
| ชุด: | B32656S |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Rectangular Box |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 100°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Chassis Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | B32656S7684K562 |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | 1.476" (37.50mm) |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | - |
| คุณลักษณะเด่น: | Low ESL |
| ขยายคำอธิบาย: | 0.68µF ±10% Film Capacitor 500V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box |
| ESR (ต้านทานอนุกรมเทียบเท่า): | 6 mOhm |
| วัสดุอิเล็กทริก: | Polypropylene (PP), Metallized |
| ลักษณะ: | CAP FILM 0.68UF 1.25KVDC SCREW |
| ปริมาตร: | 0.68µF |
| การประยุกต์ใช้งาน: | Snubber |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ B32656S7684K562
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
B32656S7684K563 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 1.25KVDC SCREW | การสอบสวน |
 |
B32656S7684K565 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 1.25KVDC SCREW | การสอบสวน |
 |
B32656S7684K564 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 1.25KVDC SCREW | การสอบสวน |
|
B32656S7684K566 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 1.25KVDC QC TERM | การสอบสวน |
|
B32656S7684K561 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 1.25KVDC SCREW | การสอบสวน |
|
B32656S7684J566 | EPCOS (TDK) | CAP FILM 0.68UF 1.25KVDC QC TERM | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers