ซื้อ B07D111BC4-0006 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
B07D111BC4-0006
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- B07D111BC4-0006
- ลักษณะ:
- RELAY GEN PURPOSE DPDT 10A 28V
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14173 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- B07D111BC4-0006.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ B07D111BC4-0006 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา B07D111BC4-0006 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| เปิดแรงดัน (สูงสุด): | 13 VDC |
|---|---|
| ปิดแรงดัน (ต่ำสุด): | 1.5 VDC |
| รูปแบบการสิ้นสุด: | PC Pin |
| แรงดันไฟฟ้าสลับ: | 115VAC, 28VDC - Max |
| ชุด: | Military, MS27247, 07, CII |
| เวลาปล่อย: | 10ms |
| ประเภท Relay: | General Purpose |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| ชื่ออื่น: | 1-1617004-4 1122-1012 1122-1012-MIL A101562 A101562-ND B07D111BC40006 MS27247-1 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -70°C ~ 125°C |
| เวลาทำงาน: | 10ms |
| ประเภทการติดตั้ง: | Chassis Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 27 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | B07D111BC4-0006 |
| คุณลักษณะเด่น: | Sealed - Hermetically |
| ขยายคำอธิบาย: | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 28VDC Coil Chassis Mount |
| ลักษณะ: | RELAY GEN PURPOSE DPDT 10A 28V |
| พิกัด (ปัจจุบัน): | 10A |
| วัสดุของ: | Silver Cadmium Oxide (AgCdO) |
| แบบฟอร์มการติดต่อ: | DPDT (2 Form C) |
| ขดลวดแรงดันไฟฟ้า: | 28VDC |
| ประเภทคอยล์: | Non Latching |
| ความต้านทานของคอยล์: | 300 Ohms |
| ขดลวดไฟฟ้า: | 2.6 W |
| คอยล์ปัจจุบัน: | 93.3mA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ B07D111BC4-0006
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers