ซื้อ ATC18012C9 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
ATC18012C9
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- ATC18012C9
- ผู้ผลิต:
- Panasonic
- ลักษณะ:
- PANEL COVER GY
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 17745 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- ATC18012C9.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ ATC18012C9 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา ATC18012C9 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชุด: | * |
|---|---|
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 8 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | ATC18012C9 |
| ขยายคำอธิบาย: | |
| ลักษณะ: | PANEL COVER GY |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ ATC18012C9
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
ATC18011C8 | Panasonic Industrial Automation Sales | PANEL COVER GY | การสอบสวน |
|
ATC18011C5 | Panasonic Industrial Automation Sales | PANEL COVER BK | การสอบสวน |
|
ATC18015 | Panasonic Industrial Automation Sales | FRONT PANEL COVER BK | การสอบสวน |
|
ATC18016C7 | Panasonic Industrial Automation Sales | PANEL COVER BK | การสอบสวน |
|
ATC18013 | Panasonic Industrial Automation Sales | FRONT PANEL COVER BK | การสอบสวน |
|
ATC18016C10 | Panasonic Industrial Automation Sales | PANEL COVER GRAY | การสอบสวน |
|
ATC18011 | Panasonic Industrial Automation Sales | FRONT PANEL COVER, BLACK FOR PM4 | การสอบสวน |
|
ATC18012 | Panasonic Industrial Automation Sales | BLACK FRONT PANEL | การสอบสวน |
 |
ATC18002 | Panasonic Industrial Automation Sales | RUBBER GASKET (50MM) FOR MULT | การสอบสวน |
|
ATC18014 | Panasonic Industrial Automation Sales | FRONT PANEL COVER BK | การสอบสวน |
|
ATC18012C6 | Panasonic Industrial Automation Sales | PANEL COVER BK | การสอบสวน |
|
ATC18016 | Panasonic Industrial Automation Sales | FRONT PANEL COVER BK | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers