ซื้อ APTSM120AM08CT6AG กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
APTSM120AM08CT6AG
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- APTSM120AM08CT6AG
- ผู้ผลิต:
- Microsemi
- ลักษณะ:
- POWER MODULE - SIC
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15885 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- APTSM120AM08CT6AG.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ APTSM120AM08CT6AG เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา APTSM120AM08CT6AG ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| VGS (TH) (สูงสุด) @ Id: | 3V @ 10mA |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | SP6 |
| ชุด: | - |
| RDS บน (สูงสุด) @ Id, Vgs: | 10 mOhm @ 200A, 20V |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | 2300W |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | SP6 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 175°C (TJ) |
| ประเภทการติดตั้ง: | Chassis Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 22 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | APTSM120AM08CT6AG |
| ค่าประตู (Qg) (สูงสุด) @ Vgs: | 1360nC @ 20V |
| ประเภท FET: | 2 N-Channel (Dual), Schottky |
| คุณสมบัติ FET: | Silicon Carbide (SiC) |
| ขยายคำอธิบาย: | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual), Schottky 1200V (1.2kV) 370A (Tc) 2300W Chassis Mount SP6 |
| ท่อระบายน้ำไปยังแหล่งที่มาของแรงดัน (Vdss): | 1200V (1.2kV) |
| ลักษณะ: | POWER MODULE - SIC |
| ปัจจุบัน - Drain ต่อเนื่อง (Id) @ 25 องศาเซลเซียส: | 370A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ APTSM120AM08CT6AG
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
APTSM120AM14CD3AG | Microsemi Corporation | POWER MODULE - SIC | การสอบสวน |
|
APTSM120TAM33CTPAG | Microsemi Corporation | POWER MODULE - SIC | การสอบสวน |
|
APTSM120AM25CT3AG | Microsemi Corporation | POWER MODULE - SIC | การสอบสวน |
|
APTSM120AM09CD3AG | Microsemi Corporation | POWER MODULE - SIC | การสอบสวน |
|
APTSM120AM55CT1AG | Microsemi Corporation | POWER MODULE - SIC | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers