ซื้อ APTGT400TL65G กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
APTGT400TL65G
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- APTGT400TL65G
- ผู้ผลิต:
- Microsemi
- ลักษณะ:
- IGBT 650V SP6C
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 17322 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- APTGT400TL65G.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ APTGT400TL65G เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา APTGT400TL65G ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชุด: | * |
|---|---|
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 22 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | APTGT400TL65G |
| ขยายคำอธิบาย: | IGBT Module |
| ลักษณะ: | IGBT 650V SP6C |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ APTGT400TL65G
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGT400U170D4G | Microsemi Corporation | IGBT 1700V 800A 2080W D4 | การสอบสวน |
|
APTGT400DA120G | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 560A 1785W SP6 | การสอบสวน |
|
APTGT400A120D3G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH PHASE LEG D3 | การสอบสวน |
 |
APTGT400DU120G | Microsemi Corporation | IGBT TRENCH DUAL SRC 1200V SP6 | การสอบสวน |
|
APTGT400A120G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH PHASE LEG SP6 | การสอบสวน |
 |
APTGT400DA60D3G | Microsemi Corporation | IGBT 600V 500A 1250W D3 | การสอบสวน |
|
APTGT400SK60D3G | Microsemi Corporation | IGBT 600V 500A 1250W D3 | การสอบสวน |
 |
APTGT400A60D3G | Microsemi Corporation | POWER MOD IGBT TRENCH PH LEG D3 | การสอบสวน |
|
APTGT400U120D4G | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 600A 2250W D4 | การสอบสวน |
|
APTGT400DA120D3G | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 580A 2100W D3 | การสอบสวน |
|
APTGT400SK120D3G | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 580A 2100W D3 | การสอบสวน |
|
APTGT400SK120G | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 560A 1785W SP6 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers