ซื้อ APA600-FG676I กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
APA600-FG676I
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- APA600-FG676I
- ผู้ผลิต:
- Microsemi
- ลักษณะ:
- IC FPGA 454 I/O 676FBGA
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19238 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- APA600-FG676I.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ APA600-FG676I เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา APA600-FG676I ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 2.3 V ~ 2.7 V |
|---|---|
| รวม Bits แรม: | 129024 |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 676-FBGA (27x27) |
| ชุด: | ProASICPLUS |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 676-BGA |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| จำนวน I / O: | 454 |
| จำนวนเกตส์: | 600000 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Sub-Base Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 10 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | APA600-FG676I |
| ลักษณะ: | IC FPGA 454 I/O 676FBGA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ APA600-FG676I
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers