ซื้อ ADG1204YCPZ-REEL7 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
ADG1204YCPZ-REEL7
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- ADG1204YCPZ-REEL7
- ผู้ผลิต:
- AD
- ลักษณะ:
- IC MULTIPLEXER 4X1 12LFCSP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 18745 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- ADG1204YCPZ-REEL7.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ ADG1204YCPZ-REEL7 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา ADG1204YCPZ-REEL7 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - จ่าย, เดี่ยว (V +): | 12V |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - จ่าย, Dual (V ±): | ±15V |
| เวลาสแตนด์บาย (Ton, Toff) (สูงสุด): | 85ns, 110ns |
| วงจรสวิตช์: | SP4T |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 12-LFCSP-WQ (3x3) |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 12-WFQFN Exposed Pad, CSP |
| ชื่ออื่น: | ADG1204YCPZ-REEL7-ND ADG1204YCPZ-REEL7TR |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| ความต้านทานต่อสภาพ (สูงสุด): | 190 Ohm |
| จำนวนแผงวงจร: | 1 |
| วงจร Multiplexer / Demultiplexer: | 4:1 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 11 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | ADG1204YCPZ-REEL7 |
| ขยายคำอธิบาย: | 1 Circuit IC Switch 4:1 190 Ohm 12-LFCSP-WQ (3x3) |
| ลักษณะ: | IC MULTIPLEXER 4X1 12LFCSP |
| ปัจจุบัน - การรั่วไหล (IS (ปิด)) (สูงสุด): | 100pA |
| crosstalk: | -80dB @ 1MHz |
| Charge Injection: | -0.7pC |
| การจับคู่ช่องกับช่อง (ΔRon): | 6 Ohm |
| ช่อง Capacitance (CS (ปิด), CD (ปิด)): | 1.5pF, 4.2pF |
| -3dB แบนด์วิดธ์: | 800MHz |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ ADG1204YCPZ-REEL7
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers