ซื้อ AD9992BBCZ กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
AD9992BBCZ
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- AD9992BBCZ
- ผู้ผลิต:
- AD
- ลักษณะ:
- IC CCD SGNL PROC 12BIT 105CSBGA
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 17001 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- AD9992BBCZ.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ AD9992BBCZ เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา AD9992BBCZ ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | CCD Signal Processor, 12-Bit |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 105-CSPBGA (8x8) |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 105-LFBGA, CSPBGA |
| ประเภทขาออก: | Logic |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -25°C ~ 85°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | AD9992BBCZ |
| อินเตอร์เฟซ: | 3-Wire Serial |
| ประเภทขาเข้า: | Logic |
| ลักษณะ: | IC CCD SGNL PROC 12BIT 105CSBGA |
| ปัจจุบัน - อุปทาน: | 27mA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ AD9992BBCZ
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
AD9990BBCZRL | Analog Devices Inc. | IC CCD SGNL PROCESSOR 112CSBGA | การสอบสวน |
 |
AD9993BBCZRL | Analog Devices Inc. | IC MIXED-SIGNAL FRONT END 196BGA | การสอบสวน |
 |
AD9992BBCZRL | Analog Devices Inc. | IC CCD SGNL PROC 12BIT 105CSBGA | การสอบสวน |
|
AD9990BBCZ | Analog Devices Inc. | IC CCD SGNL PROCESSOR 112CSBGA | การสอบสวน |
 |
MAX1441GUP/V+ | Maxim Integrated | IC PROXMITY SENSOR 2CH 20-TSSOP | การสอบสวน |
 |
RE46C166S16TF | Microchip Technology | IC SMOKE DETECT PHOTO MEM 16SOIC | การสอบสวน |
|
AD9993BBCZ | Analog Devices Inc. | IC MIXED-SIGNAL FRONT END 196BGA | การสอบสวน |
 |
AD9991KCPZRL | Analog Devices Inc. | IC CCD SIGNAL PROCESSOR 56-LFCSP | การสอบสวน |
 |
DRV401AIDWPR | Texas Instruments | IC SENSOR SIGNAL COND 20SOPWRPAD | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers