ซื้อ AD594AQ กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
AD594AQ
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- AD594AQ
- ผู้ผลิต:
- AD
- ลักษณะ:
- IC THERMOCOUPLE A W/COMP 14CDIP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16178 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- AD594AQ.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ AD594AQ เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา AD594AQ ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 5 V ~ ±15 V |
|---|---|
| โทโพโลยี: | Ice Point Compensation, Overload Detection |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 14-CDIP |
| ชุด: | - |
| ประเภทเซนเซอร์: | External |
| การตรวจวัดอุณหภูมิ: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 14-CDIP (0.300", 7.62mm) |
| ประเภทขาออก: | Voltage |
| พัดลมเอาท์พุท: | No |
| เอาท์พุท: | Yes |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 125°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 8 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | AD594AQ |
| ฟังก์ชัน: | Thermocouple Amplifier |
| ขยายคำอธิบาย: | Thermocouple Amplifier External Sensor Voltage Output 14-CDIP |
| ลักษณะ: | IC THERMOCOUPLE A W/COMP 14CDIP |
| ความถูกต้อง: | ±3°C(Max) |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ AD594AQ
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX6639AEE+ | Maxim Integrated | IC TEMP MONITOR 2CH 16-QSOP | การสอบสวน |
 |
STTS424E02BDN3F | STMicroelectronics | IC TEMP SENSOR 2KB EEPRM 8-TDFN | การสอบสวน |
 |
ADT7463ARQ-REEL | ON Semiconductor | IC SENSOR TEMP FAN-CTRL 24QSOP | การสอบสวน |
 |
AD594CQ | Analog Devices Inc. | IC THERMOCOUPLE A W/COMP 14CDIP | การสอบสวน |
 |
AD594ADZ | Analog Devices Inc. | IC THERMOCOUPLE INSTR AMP 14CDIP | การสอบสวน |
|
AD594CDZ | Analog Devices Inc. | IC THERMOCOUPLE INSTR AMP 14CDIP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers