ซื้อ AD22050NZ กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
AD22050NZ
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- AD22050NZ
- ผู้ผลิต:
- AD
- ลักษณะ:
- IC AMP DIFF SGL SUPPLY 8-DIP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13779 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- AD22050NZ.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ AD22050NZ เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา AD22050NZ ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | Sensor Interface |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 8-PDIP |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| ประเภทขาออก: | Analog |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 125°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | AD22050NZ |
| อินเตอร์เฟซ: | Differential |
| ประเภทขาเข้า: | Voltage |
| ลักษณะ: | IC AMP DIFF SGL SUPPLY 8-DIP |
| ปัจจุบัน - อุปทาน: | 200µA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ AD22050NZ
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
AD22050RZ | Analog Devices Inc. | IC AMP DIFF SINGLE SUPPLY 8-SOIC | การสอบสวน |
 |
AD22003BP | Analog Devices Inc. | IC COMPARATOR | การสอบสวน |
|
AD22057R-REEL | Analog Devices Inc. | IC AMP DIFF SNGL-SUP 8SOIC | การสอบสวน |
|
AD22050RZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC AMP DIFF SINGLE SUPPLY 8SOIC | การสอบสวน |
|
AD22057RZ | Analog Devices Inc. | IC AMP DIFF SINGLE-SUPPLY 8-SOIC | การสอบสวน |
|
AD22050RZ-REEL | Analog Devices Inc. | IC AMP DIFF SINGLE SUPPLY 8SOIC | การสอบสวน |
|
AD22003BRZ-RL | Analog Devices Inc. | IC COMPARATOR | การสอบสวน |
|
AD22003BP-REEL | Analog Devices Inc. | IC COMPARATOR | การสอบสวน |
|
AD22057RZ-RL | Analog Devices Inc. | IC AMP DIFF SNGL-SUP 8SOIC | การสอบสวน |
|
AD22003BRZ | Analog Devices Inc. | IC COMPARATOR | การสอบสวน |
|
AD22057R | Analog Devices Inc. | IC AMP DIFF SNGL-SUP 8SOIC | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers