ซื้อ A3P600-FG256I กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
A3P600-FG256I
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- A3P600-FG256I
- ผู้ผลิต:
- Microsemi
- ลักษณะ:
- IC FPGA 177 I/O 256FBGA
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16872 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 1.A3P600-FG256I.pdf2.A3P600-FG256I.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ A3P600-FG256I เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา A3P600-FG256I ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 1.425 V ~ 1.575 V |
|---|---|
| รวม Bits แรม: | 110592 |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 256-FPBGA (17x17) |
| ชุด: | ProASIC3 |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 256-LBGA |
| ชื่ออื่น: | 1100-1254 A3P600-FG256I-ND |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| จำนวน I / O: | 177 |
| จำนวนเกตส์: | 600000 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 12 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | A3P600-FG256I |
| ลักษณะ: | IC FPGA 177 I/O 256FBGA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ A3P600-FG256I
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers