ซื้อ 8870840000 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
8870840000
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 8870840000
- ผู้ผลิต:
- Weidmuller
- ลักษณะ:
- SRC 1 QV
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตามข้อกำหนดของ RoHS โดยได้รับการยกเว้น
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12620 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 8870840000.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 8870840000 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 8870840000 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ข้อมูลจำเพาะ: | 12A |
|---|---|
| ชุด: | SRC |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 12 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 8870840000 |
| สำหรับใช้ร่วมกับ / สินค้าที่เกี่ยวข้อง: | RCI Series |
| ขยายคำอธิบาย: | Jumpers RCI Series |
| ลักษณะ: | SRC 1 QV |
| สี: | - |
| ประเภทของอุปกรณ์เสริม: | Jumpers |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 8870840000
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
5-1415037-1 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RETAINING CLIP FOR 29MM PT78 | การสอบสวน |
 |
AQP811 | Panasonic Electric Works | HEAT SINK STD FOR 10A & 15A | การสอบสวน |
 |
J7TKN-A-E6 | Omron Automation and Safety | RELAY THERMAL OVERLOAD 0.4-0.6A | การสอบสวน |
 |
8870830000 | Weidmuller | RIM-I 1 R 110/230V | การสอบสวน |
|
Y92B-P50 | Omron Automation and Safety | HEAT SINK 1.67DEGC/W FOR G3PB | การสอบสวน |
 |
8870850000 | Weidmuller | CONN JUMPER 12A 23MM | การสอบสวน |
 |
HS-2 | Crydom Co. | HEATSINK FOR SSR 0-25A 4.1"X3.4" | การสอบสวน |
 |
HS122 | Crydom Co. | HEATSINK SSR 1.2DEG C/W PNL MNT | การสอบสวน |
 |
KS-300 | Crydom Co. | PROTECTIVE COVER FOR 53TP SER | การสอบสวน |
|
Y92B-P250 | Omron Automation and Safety | HEAT SINK 0.36DEGC/W FOR G3PB | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog