ซื้อ 74VCXH1632245TBR กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
74VCXH1632245TBR
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 74VCXH1632245TBR
- ผู้ผลิต:
- ST
- ลักษณะ:
- IC TRANS DUAL 16BIT RES 42TFBGA
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 18271 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 74VCXH1632245TBR.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 74VCXH1632245TBR เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 74VCXH1632245TBR ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 1.6 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| ชนิด: | Transceiver |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 42-TFBGA (4x3.5) |
| ชุด: | 74VCXH |
| โปรโตคอล: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Cut Tape (CT) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 42-µTFBGA |
| ชื่ออื่น: | 497-4146-1 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C |
| จำนวนไดร์ฟเวอร์ / ตัวรับสัญญาณ: | - |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 74VCXH1632245TBR |
| ขยายคำอธิบาย: | Transceiver 42-TFBGA (4x3.5) |
| คู่: | - |
| ลักษณะ: | IC TRANS DUAL 16BIT RES 42TFBGA |
| อัตราการส่งข้อมูล: | - |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 74VCXH1632245TBR
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
74VCXH16373TTR | STMicroelectronics | IC LATCH 16BIT LV D 48-TSSOP | การสอบสวน |
|
74VCXH1632245TTR | STMicroelectronics | IC TRANS DUAL 16BIT RES 48TSSOP | การสอบสวน |
|
74VCXH16244TTR | STMicroelectronics | IC BUS BUFF TRI-ST 16BIT 48TSSOP | การสอบสวน |
|
74VCXH16374TTR | STMicroelectronics | IC D-TYPE POS TRG DUAL 48TSSOP | การสอบสวน |
|
74VCXH162245TTR | STMicroelectronics | IC TXRX BUS 16BIT 3STATE 48TSSOP | การสอบสวน |
|
74VCXH16245TTR | STMicroelectronics | IC BUS TXRX 16BIT LV 48-TSSOP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers