ซื้อ 73M2901CE-IM/F กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
73M2901CE-IM/F
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 73M2901CE-IM/F
- ผู้ผลิต:
- Maxim Integrated
- ลักษณะ:
- IC MODEM 3.3V V.22BIS 32-QFN
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14335 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 73M2901CE-IM/F.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 73M2901CE-IM/F เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 73M2901CE-IM/F ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 32-QFN (5x5) |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 32-VFQFN Exposed Pad |
| ชื่ออื่น: | 73M2901CEIMF |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 6 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 73M2901CE-IM/F |
| ขยายคำอธิบาย: | 300 ~ 9.6k Modem V.21, V.22, V.23, Bell 103, Bell 212A 32-QFN (5x5) |
| ลักษณะ: | IC MODEM 3.3V V.22BIS 32-QFN |
| รูปแบบข้อมูล: | V.21, V.22, V.23, Bell 103, Bell 212A |
| ราคาบอด: | 300 ~ 9.6k |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 73M2901CE-IM/F
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
73M2901CE-IMR/F | Maxim Integrated | IC MODEM 3.3V V.22BIS 32-QFN | การสอบสวน |
 |
73M2901CE-IGVR/F | Maxim Integrated | IC MODEM 3.3V V.22BIS 32-TQFP | การสอบสวน |
 |
73M2901CE-IGV/F | Maxim Integrated | IC MODEM 3.3V V.22BIS 32-TQFP | การสอบสวน |
 |
CY8CPLC20-28PVXI | Cypress Semiconductor Corp | IC PLC PSOC CMOS 28SSOP | การสอบสวน |
 |
Z0221524VSCR4508TR | Zilog | IC MODEM CTRL 2400BPS 44PLCC | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers