ซื้อ 72T72105L5BBGI กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
72T72105L5BBGI
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 72T72105L5BBGI
- ลักษณะ:
- IC FIFO 65536X72 4-4NS 324BGA
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 18904 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 72T72105L5BBGI.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 72T72105L5BBGI เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 72T72105L5BBGI ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 2.375 V ~ 2.625 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 324-PBGA (19x19) |
| ชุด: | 72T |
| ความสามารถในการส่งอีกครั้ง: | Yes |
| สนับสนุนธงตั้งโปรแกรมได้: | Yes |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 324-BGA |
| ชื่ออื่น: | IDT72T72105L5BBGI IDT72T72105L5BBGI-ND |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 4 (72 Hours) |
| ขนาดหน่วยความจำ: | 4.5M (64K x 72) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 16 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 72T72105L5BBGI |
| ฟังก์ชัน: | Asynchronous, Synchronous |
| สนับสนุน FWFT: | Yes |
| ประเภทการขยายตัว: | Depth, Width |
| ลักษณะ: | IC FIFO 65536X72 4-4NS 324BGA |
| อัตราการส่งข้อมูล: | 83MHz, 200MHz |
| ปัจจุบัน - อุปทาน (สูงสุด): | 130mA |
| รถบัสทิศทาง: | Uni-Directional |
| เวลาในการเข้าถึง: | 10ns, 3.6ns |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 72T72105L5BBGI
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers