ซื้อ 6711-AB-3X3-RC กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
6711-AB-3X3-RC
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 6711-AB-3X3-RC
- ผู้ผลิต:
- Critical Link
- ลักษณะ:
- DSP-XM SOM TMS320C6711 200MHZ
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14404 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 6711-AB-3X3-RC.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 6711-AB-3X3-RC เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 6711-AB-3X3-RC ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ความเร็ว: | 200MHz |
|---|---|
| ขนาด / มิติ: | 2.66" x 1.5" (67.6mm x 38.1mm) |
| ชุด: | MityDSP-XM |
| RAM ขนาด: | 64KB (Internal), 32MB (External) |
| ชื่ออื่น: | 6711AB3X3RC |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 0°C ~ 70°C |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| โมดูล / ประเภทของคณะกรรมการ: | DSP, FPGA Core |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 10 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 6711-AB-3X3-RC |
| flash ขนาด: | 16MB |
| ขยายคำอธิบาย: | MityDSP-XM Embedded Module TMS320C6711 Spartan-3, XC3S1000 200MHz 64KB (Internal), 32MB (External) 16MB |
| ลักษณะ: | DSP-XM SOM TMS320C6711 200MHZ |
| หน่วยประมวลผลหลัก: | TMS320C6711 |
| ประเภทตัวเชื่อมต่อ: | SO-DIMM-144 |
| ร่วมประมวลผล: | Spartan-3, XC3S1000 |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 6711-AB-3X3-RC
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
6711-KA-1X1-RI | Critical Link LLC | MITYDSP SOM TMS320C6711 167MHZ | การสอบสวน |
 |
20-101-1087 | Digi International | BOARD PROTO RCM3365 RS232 | การสอบสวน |
 |
SOMXAM3517-10-1780FJCR | Logic | IC SOM AM3517 MODULE | การสอบสวน |
 |
6711-AA-1X1-RC | Critical Link LLC | MITYDSP SOM TMS320C6711 200MHZ | การสอบสวน |
 |
DLP-245PL-G | DLP Design Inc. | MOD USB-MCU FT245RL W/18LF8722 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers