ซื้อ 63YXA330M10X20 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
63YXA330M10X20
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 63YXA330M10X20
- ผู้ผลิต:
- Rubycon
- ลักษณะ:
- CAP ALUM RAD
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19545 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 1.63YXA330M10X20.pdf2.63YXA330M10X20.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 63YXA330M10X20 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 63YXA330M10X20 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชุด: | * |
|---|---|
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 63YXA330M10X20 |
| ขยายคำอธิบาย: | Aluminum Capacitors |
| ลักษณะ: | CAP ALUM RAD |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 63YXA330M10X20
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
63YXA33M6.3X11 | Rubycon | CAP ALUM RAD | การสอบสวน |
|
63YXA33MEFCTA6.3X11 | Rubycon | CAP ALUM 33UF 20% 63V RADIAL | การสอบสวน |
|
63YXA10M5X11 | Rubycon | CAP ALUM RAD | การสอบสวน |
 |
63YXA1000MEFC16X25 | Rubycon | CAP ALUM 1000UF 20% 63V RADIAL | การสอบสวน |
|
63YXA1000MEFCKC16X25 | Rubycon | CAP ALUM 1000UF 20% 63V RADIAL | การสอบสวน |
|
63YXA22M5X11 | Rubycon | CAP ALUM RAD | การสอบสวน |
|
63YXA470MCC12.5X20 | Rubycon | CAP ALUM 470UF 20% 63V RADIAL | การสอบสวน |
|
63YXA330MEFCT810X20 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 63V RADIAL | การสอบสวน |
|
63YXA220M10X16 | Rubycon | CAP ALUM RAD | การสอบสวน |
|
63YXA100M10X12.5 | Rubycon | CAP ALUM RAD | การสอบสวน |
 |
63YXA100MEFCT810X12.5 | Rubycon | CAP ALUM 100UF 20% 63V RADIAL | การสอบสวน |
|
63YXA1000M16X25 | Rubycon | CAP ALUM RAD | การสอบสวน |
|
63YXA1000MEFCGC16X25 | Rubycon | CAP ALUM 1000UF 20% 63V RADIAL | การสอบสวน |
|
63YXA47M6.3X11 | Rubycon | CAP ALUM RAD | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers