ซื้อ 63LSQ120000MCPC77X141 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
63LSQ120000MCPC77X141
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 63LSQ120000MCPC77X141
- ผู้ผลิต:
- Rubycon
- ลักษณะ:
- SCREW TERMINAL
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12611 Pieces
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 63LSQ120000MCPC77X141 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 63LSQ120000MCPC77X141 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชุด: | * |
|---|---|
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 16 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 63LSQ120000MCPC77X141 |
| ขยายคำอธิบาย: | Aluminum Capacitors |
| ลักษณะ: | SCREW TERMINAL |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 63LSQ120000MCPC77X141
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
63LSQ22000MNB51X83 | Rubycon | CAP ALUM 22000UF 20% 63V SCREW | การสอบสวน |
 |
63LSQ350000MCPC90X218 | Rubycon | SCREW TERMINAL | การสอบสวน |
|
63LSQ150000MCPC90X141 | Rubycon | SCREW TERMINAL | การสอบสวน |
 |
63LSQ100000MEFC77X121 | Rubycon | CAP ALUM 100000UF 20% 63V SCREW | การสอบสวน |
|
63LSQ22000MEFC51X83 | Rubycon | CAP ALUM 22000UF 20% 63V SCREW | การสอบสวน |
 |
63LSQ6800MEFC36X50 | Rubycon | CAP ALUM 6800UF 20% 63V SCREW | การสอบสวน |
 |
63LSQ150000MEFC90X141 | Rubycon | CAP ALUM 150000UF 20% 63V SCREW | การสอบสวน |
 |
63LSQ15000MEFC36X98 | Rubycon | CAP ALUM 15000UF 20% 63V SCREW | การสอบสวน |
|
63LSQ100000M77X121 | Rubycon | SCREW TERMINAL | การสอบสวน |
|
63LSQ6800MNB36X50 | Rubycon | CAP ALUM 6800UF 20% 63V SCREW | การสอบสวน |
|
63LSQ47000M64X99 | Rubycon | SCREW TERMINAL | การสอบสวน |
 |
63LSQ10000MNB36X83 | Rubycon | CAP ALUM 10000UF 20% 63V SCREW | การสอบสวน |
 |
63LSQ33000MEFC51X98 | Rubycon | CAP ALUM 33000UF 20% 63V SCREW | การสอบสวน |
 |
63LSQ68000MNB64X119 | Rubycon | CAP ALUM 68000UF 20% 63V SCREW | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers