ซื้อ 5CEBA4F17I7 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
5CEBA4F17I7
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 5CEBA4F17I7
- ผู้ผลิต:
- Altera (Intel)
- ลักษณะ:
- IC FPGA 128 I/O 256FBGA
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19082 Pieces
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 5CEBA4F17I7 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 5CEBA4F17I7 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 1.07 V ~ 1.13 V |
|---|---|
| รวม Bits แรม: | 3464192 |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 256-FBGA (17x17) |
| ชุด: | Cyclone® V E |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 256-LBGA |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| จำนวนขององค์ประกอบลอจิก / เซลล์: | 49000 |
| จำนวนห้องปฏิบัติการ / CLBs: | 18480 |
| จำนวน I / O: | 128 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 12 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 5CEBA4F17I7 |
| ลักษณะ: | IC FPGA 128 I/O 256FBGA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 5CEBA4F17I7
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
5CEBA4U19C7N | Altera | IC FPGA 224 I/O 484UBGA | การสอบสวน |
 |
5CEBA4F17C7N | Altera | IC FPGA 128 I/O 256FBGA | การสอบสวน |
|
5CEBA4F17C8N | Altera | IC FPGA 128 I/O 256FBGA | การสอบสวน |
|
5CEBA4U19C8N | Altera | IC FPGA 224 I/O 484UBGA | การสอบสวน |
|
5CEBA4F17I7N | Altera | IC FPGA 128 I/O 256FBGA | การสอบสวน |
|
5CEBA4F17A7N | Altera | IC FPGA 128 I/O 256FBGA | การสอบสวน |
|
5CEBA4F23C7N | Altera | IC FPGA 224 I/O 484FBGA | การสอบสวน |
 |
5CEBA4U15C6N | Altera | IC FPGA 176 I/O 324UBGA | การสอบสวน |
|
5CEBA4F23C8N | Altera | IC FPGA 224 I/O 484FBGA | การสอบสวน |
|
5CEBA4U15C7N | Altera | IC FPGA 176 I/O 324UBGA | การสอบสวน |
|
5CEBA4F17C6N | Altera | IC FPGA 128 I/O 256FBGA | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers