ซื้อ 5600000101 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
5600000101
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 5600000101
- ผู้ผลิต:
- Littelfuse
- ลักษณะ:
- FUSE HOLDER RADIAL 250V 6.3A PCB
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16953 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 5600000101.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 5600000101 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 5600000101 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า: | 250V |
|---|---|
| รูปแบบการสิ้นสุด: | PC Pin |
| ชุด: | 560 |
| ปฐมนิเทศ: | Vertical |
| จำนวนแผงวงจร: | 1 |
| ประเภทการติดตั้ง: | PCB |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 5600000101 |
| ประเภทฟิวส์: | Holder |
| ประเภทฟิวส์: | Radial |
| ขนาดฟิวส์: | Radial 0.2" (5.08mm) pitch |
| สำหรับใช้ร่วมกับ / สินค้าที่เกี่ยวข้อง: | TE5, TR5 |
| ขยายคำอธิบาย: | Fuse Holder 6.3A 250V 1 Circuit Radial PCB |
| ลักษณะ: | FUSE HOLDER RADIAL 250V 6.3A PCB |
| พิกัดกระแส: | 6.3A |
| วัสดุของ: | Copper Alloy |
| ติดต่อเสร็จสิ้น: | Tin |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 5600000101
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
56000001319 | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER RADIAL 250V 6.3A PCB | การสอบสวน |
 |
56000001019 | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER RADIAL 250V 6.3A PCB | การสอบสวน |
 |
56000001009 | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER RADIAL 250V 6.3A PCB | การสอบสวน |
 |
FH25HM | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | การสอบสวน |
 |
LFH600301CID | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL | การสอบสวน |
|
0PTF0040M | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER CARTRIDGE PCB | การสอบสวน |
|
J70032-2CR | Eaton | FUSE BLOCK CART 700V 100A PCB | การสอบสวน |
 |
BK/HLS-01-SL | Eaton | FUSE BLOCK BLADE 125V 15A PCB | การสอบสวน |
|
H60030-1C | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers