ซื้อ 474K500CS6G-FA กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
474K500CS6G-FA
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 474K500CS6G-FA
- ผู้ผลิต:
- Cornell Dubilier Electronics
- ลักษณะ:
- CAP NETWORK 0.47UF 500V 8SMD
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19466 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 474K500CS6G-FA.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 474K500CS6G-FA เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 474K500CS6G-FA ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ที่ยอดนิยม: | 500V |
|---|---|
| ความอดทน: | ±10% |
| ค่าสัมประสิทธิ์อุณหภูมิ: | - |
| ขนาด / มิติ: | 0.701" L x 0.625" W (17.80mm x 15.90mm) |
| ชุด: | Capstick® CS |
| ความนิยม: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 8-SMD, Gull Wing |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 9 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 474K500CS6G-FA |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 0.319" (8.10mm) |
| ขยายคำอธิบาย: | 0.47µF ±10% Bussed Capacitor Array 500V 8-SMD, Gull Wing |
| วัสดุอิเล็กทริก: | Polymer, Metallized |
| ลักษณะ: | CAP NETWORK 0.47UF 500V 8SMD |
| ประเภทแผงวงจร: | Bussed |
| ปริมาตร: | 0.47µF |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 474K500CS6G-FA
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
474K500CS6G | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP NETWORK 0.47UF 500V 8SMD | การสอบสวน |
|
474K500CS6 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP NETWORK 0.47UF 500V 8DIP | การสอบสวน |
 |
W2A25C103MAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 10000PF 50V X7R 0508 | การสอบสวน |
|
474K500CS6-FA | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP NETWORK 0.47UF 500V 8DIP | การสอบสวน |
 |
CA064C103M5RAC7800 | KEMET | CAP ARRAY 10000PF 50V X7R 0612 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers