ซื้อ 420USH220MEFC25X25 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
420USH220MEFC25X25
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 420USH220MEFC25X25
- ผู้ผลิต:
- Rubycon
- ลักษณะ:
- SNAP TERMINAL
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16687 Pieces
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 420USH220MEFC25X25 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 420USH220MEFC25X25 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชุด: | * |
|---|---|
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 16 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 420USH220MEFC25X25 |
| ขยายคำอธิบาย: | Aluminum Capacitors |
| ลักษณะ: | SNAP TERMINAL |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 420USH220MEFC25X25
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
AEB107M2CS44T-F | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 100UF 20% 160V SMD | การสอบสวน |
 |
420USH220MEFC22X35 | Rubycon | CAP ALUM 220UF 20% 420V SNAP | การสอบสวน |
 |
B43540B5227M67 | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 220UF 20% 450V SNAP | การสอบสวน |
|
420USH270MEFC22X40 | Rubycon | SNAP TERMINAL | การสอบสวน |
 |
MAL213217152E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 1500UF 40V AXIAL | การสอบสวน |
 |
LGY1E822MELA30 | Nichicon | CAP ALUM 8200UF 20% 25V SNAP | การสอบสวน |
|
420USH820MEFC35X45 | Rubycon | CAP ALUM 820UF 20% 420V SNAP | การสอบสวน |
 |
UPM1K560MPD1TA | Nichicon | CAP ALUM 56UF 20% 80V RADIAL | การสอบสวน |
|
420USH390MEFC22X50 | Rubycon | SNAP TERMINAL | การสอบสวน |
|
420USH1000MEFC35X50 | Rubycon | CAP ALUM 1000UF 20% 420V SNAP | การสอบสวน |
 |
ELXS201VSN471MP30S | United Chemi-Con | CAP ALUM 470UF 20% 200V SNAP | การสอบสวน |
|
MAL214097111E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 220UF 20% 50V SMD | การสอบสวน |
|
420USH390MEFC30X30 | Rubycon | CAP ALUM 390UF 20% 420V SNAP | การสอบสวน |
|
420USH270MEFC25X30 | Rubycon | SNAP TERMINAL | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog