ซื้อ 405K100CS4 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
405K100CS4
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 405K100CS4
- ผู้ผลิต:
- Cornell Dubilier Electronics
- ลักษณะ:
- CAP NETWORK 4UF 100V 6DIP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 17532 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 405K100CS4.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 405K100CS4 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 405K100CS4 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ที่ยอดนิยม: | 100V |
|---|---|
| ความอดทน: | ±10% |
| ค่าสัมประสิทธิ์อุณหภูมิ: | - |
| ขนาด / มิติ: | 0.500" L x 0.449" W (12.70mm x 11.40mm) |
| ชุด: | Capstick® CS |
| ความนิยม: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 6-DIP |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 9 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 405K100CS4 |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 0.252" (6.40mm) |
| ขยายคำอธิบาย: | 4µF ±10% Bussed Capacitor Array 100V 6-DIP |
| วัสดุอิเล็กทริก: | Polymer, Metallized |
| ลักษณะ: | CAP NETWORK 4UF 100V 6DIP |
| ประเภทแผงวงจร: | Bussed |
| ปริมาตร: | 4µF |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 405K100CS4
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
405K100CS4-FA | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP NETWORK 4UF 100V 6DIP | การสอบสวน |
 |
405K100CS4G-FA | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP NETWORK 4UF 100V 6SMD | การสอบสวน |
 |
CKCL22JB1E473M085AA | TDK Corporation | CAP ARRAY 0.047UF 25V JB 0805 | การสอบสวน |
|
405K100CS4G | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP NETWORK 4UF 100V 6SMD | การสอบสวน |
 |
W3A41A390KAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 39PF 100V NP0 0612 | การสอบสวน |
|
CKCL22C0G1H221K085AA | TDK Corporation | CAP ARRAY 220PF 50V NP0 0805 | การสอบสวน |
 |
CA064X222K2RAC7800 | KEMET | CAP ARRAY 2200PF 200V X7R 0612 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers