ซื้อ 35USC22000MEFCSN30X45 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
35USC22000MEFCSN30X45
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 35USC22000MEFCSN30X45
- ผู้ผลิต:
- Rubycon
- ลักษณะ:
- CAP ALUM 22000UF 20% 35V SNAP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16642 Pieces
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 35USC22000MEFCSN30X45 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 35USC22000MEFCSN30X45 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| อัตราส่วนแรงดันไฟฟ้า: | 35V |
|---|---|
| ความอดทน: | ±20% |
| พื้นผิวขนาดที่ดินภูเขา: | - |
| ขนาด / มิติ: | 1.181" Dia (30.00mm) |
| ชุด: | USC |
| ระลอกปัจจุบัน: | 6.38A |
| โพลาไรซ์: | Polar |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Radial, Can - Snap-In |
| ชื่ออื่น: | 1189-2885 35USC22000MEFCSN30X45-ND |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 16 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 35USC22000MEFCSN30X45 |
| อายุการใช้งาน @ ชั่วคราว: | 3000 Hrs @ 85°C |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | 0.394" (10.00mm) |
| ความต้านทาน: | - |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 1.850" (47.00mm) |
| ขยายคำอธิบาย: | 22000µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 85°C |
| ESR (ต้านทานอนุกรมเทียบเท่า): | - |
| ลักษณะ: | CAP ALUM 22000UF 20% 35V SNAP |
| ปริมาตร: | 22000µF |
| การประยุกต์ใช้งาน: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 35USC22000MEFCSN30X45
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
35USC22000MEFC35X40 | Rubycon | CAP ALUM 22000UF 20% 35V SNAP | การสอบสวน |
 |
35USC22000MEFCSN30X50 | Rubycon | CAP ALUM 22000UF 20% 35V SNAP | การสอบสวน |
|
35USC22000MEFC30X45 | Rubycon | CAP ALUM 22000UF 20% 35V SNAP | การสอบสวน |
 |
35USC22000MEFCSN35X40 | Rubycon | CAP ALUM 22000UF 20% 35V SNAP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers