ซื้อ 3354-HX-XX7-RC กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
3354-HX-XX7-RC
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 3354-HX-XX7-RC
- ผู้ผลิต:
- Critical Link
- ลักษณะ:
- MOD MITYSOM-3354
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 13140 Pieces
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 3354-HX-XX7-RC เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 3354-HX-XX7-RC ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ความเร็ว: | 800MHz |
|---|---|
| ขนาด / มิติ: | 2.66" x 1.5" (67.6mm x 38.1mm) |
| ชุด: | MitySOM |
| RAM ขนาด: | 256MB |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 0°C ~ 70°C |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| โมดูล / ประเภทของคณะกรรมการ: | MPU Core |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 3354-HX-XX7-RC |
| flash ขนาด: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | MitySOM Embedded Module ARM® Cortex®-A8, AM3354 NEON SIMD 800MHz 256MB |
| ลักษณะ: | MOD MITYSOM-3354 |
| หน่วยประมวลผลหลัก: | ARM® Cortex®-A8, AM3354 |
| ประเภทตัวเชื่อมต่อ: | SO-DIMM-204 |
| ร่วมประมวลผล: | NEON SIMD |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 3354-HX-XX7-RC
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
CC-MX-PF47-ZM-B | Digi International | MOD WI-IMX287 128M FLASH 25/PK | การสอบสวน |
|
CC-MX-MB47-ZM-B | Digi International | MODULE I.MX51 128MB FLASH 25PK | การสอบสวน |
 |
3354-IX-X3A-RI | Critical Link LLC | MITYSOM-3354 W/ AM3354 | การสอบสวน |
 |
3354-HX-X38-RC | Critical Link LLC | MOD MITYSOM-3354 W/ AM3354 | การสอบสวน |
|
3354-GX-X38-RC | Critical Link LLC | MODULE MITYSOM-335X | การสอบสวน |
 |
20-101-1319 | Digi International | MINCORE MODULE RCM6710 | การสอบสวน |
|
3354-HX-X38-RI | Critical Link LLC | MITYSOM-3354 W/ AM3354 | การสอบสวน |
 |
3354-GX-XX7-RC | Critical Link LLC | MITYSOM-335X SOM | การสอบสวน |
|
3354-HX-XX8-RC | Critical Link LLC | MOD MITYSOM-3354 W/ AM3354 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers