ซื้อ 25MXC15000MEFCSN30X30 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
25MXC15000MEFCSN30X30
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 25MXC15000MEFCSN30X30
- ผู้ผลิต:
- Rubycon
- ลักษณะ:
- CAP ALUM 15000UF 20% 25V SNAP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16986 Pieces
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 25MXC15000MEFCSN30X30 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 25MXC15000MEFCSN30X30 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| อัตราส่วนแรงดันไฟฟ้า: | 25V |
|---|---|
| ความอดทน: | ±20% |
| พื้นผิวขนาดที่ดินภูเขา: | - |
| ขนาด / มิติ: | 1.181" Dia (30.00mm) |
| ชุด: | MXC |
| ระลอกปัจจุบัน: | 3.13A |
| โพลาไรซ์: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Radial, Can - Snap-In |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 105°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Through Hole |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 16 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 25MXC15000MEFCSN30X30 |
| อายุการใช้งาน @ ชั่วคราว: | 3000 Hrs @ 105°C |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | 0.394" (10.00mm) |
| ความต้านทาน: | - |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 1.260" (32.00mm) |
| ขยายคำอธิบาย: | 15000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C |
| ESR (ต้านทานอนุกรมเทียบเท่า): | - |
| ลักษณะ: | CAP ALUM 15000UF 20% 25V SNAP |
| ปริมาตร: | 15000µF |
| การประยุกต์ใช้งาน: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 25MXC15000MEFCSN30X30
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
25MXC15000MEFC22X45 | Rubycon | CAP ALUM 15000UF 20% 25V SNAP | การสอบสวน |
 |
25MXC15000MEFCSN22X45 | Rubycon | CAP ALUM 15000UF 20% 25V SNAP | การสอบสวน |
|
25MXC15000MEFCSN25X35 | Rubycon | CAP ALUM 15000UF 20% 25V SNAP | การสอบสวน |
|
25MXC15000MEFC25X35 | Rubycon | CAP ALUM 15000UF 20% 25V SNAP | การสอบสวน |
|
25MXC15000MEFCSN25X45 | Rubycon | CAP ALUM 15000UF 20% 25V SNAP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog