ซื้อ 23012500001 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
23012500001
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 23012500001
- ผู้ผลิต:
- Littelfuse
- ลักษณะ:
- FUSE CERAMIC 2.5A 250VAC 5X20MM
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15863 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 23012500001.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 23012500001 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 23012500001 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| อัตราส่วนแรงดันไฟฟ้า - DC: | - |
|---|---|
| อัตราส่วนแรงดันไฟฟ้า - AC: | 250V |
| ขนาด / มิติ: | 0.205" Dia x 0.787" L (5.20mm x 20.00mm) |
| ชุด: | 230 |
| เวลาตอบสนอง: | Fast |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 5mm x 20mm |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -25°C ~ 70°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Holder |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| การหลอมละลายI²t: | 0.44 |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 23012500001 |
| ประเภทฟิวส์: | Cartridge, Ceramic |
| ลักษณะ: | FUSE CERAMIC 2.5A 250VAC 5X20MM |
| พิกัดกระแส: | 2.5A |
| สี: | - |
| จุทำลาย @ แรงดันไฟฟ้า: | 1kA |
| ได้รับการอนุมัติ: | - |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 23012500001
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
23012500021 | Littelfuse Inc. | FUSE CERAMIC 2.5A 250VAC 5X20MM | การสอบสวน |
 |
23012500431P | Littelfuse Inc. | FUSE CERAMIC 2.5A 250VAC 5X20MM | การสอบสวน |
|
23012500021P | Littelfuse Inc. | FUSE CERAMIC 2.5A 250VAC 5X20MM | การสอบสวน |
|
23012R1B5.5 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 230A 5.5KVAC CYL | การสอบสวน |
|
23012R1BI8.25 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 230A 8.25KVAC CYL | การสอบสวน |
|
23012500001P | Littelfuse Inc. | FUSE CERAMIC 2.5A 250VAC 5X20MM | การสอบสวน |
|
23012R1BI5.5 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 230A 5.5KVAC CYL | การสอบสวน |
|
23012000001P | Littelfuse Inc. | FUSE CERAMIC 2A 250VAC 5X20MM | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers