ซื้อ 2215YA250102FCRSPU กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
2215YA250102FCRSPU
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 2215YA250102FCRSPU
- ผู้ผลิต:
- Knowles / Syfer
- ลักษณะ:
- CAP CER 2215
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12263 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 2215YA250102FCRSPU.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 2215YA250102FCRSPU เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 2215YA250102FCRSPU ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชุด: | * |
|---|---|
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 9 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 2215YA250102FCRSPU |
| ขยายคำอธิบาย: | Ceramic Capacitor |
| ลักษณะ: | CAP CER 2215 |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 2215YA250102FCRSPU
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
2215YA250102KCTSP | Knowles Syfer | CAP CER 2215 | การสอบสวน |
|
2215YA250102GCRSPU | Knowles Syfer | CAP CER 2215 | การสอบสวน |
|
2215YA250102JCRSPU | Knowles Syfer | CAP CER 2215 | การสอบสวน |
|
2215YA250102KCTSPU | Knowles Syfer | CAP CER 2215 | การสอบสวน |
|
2215YA250102JCRSP | Knowles Syfer | CAP CER 2215 | การสอบสวน |
|
2215YA250102JCTSP | Knowles Syfer | CAP CER 2215 | การสอบสวน |
|
2215YA250102GCRSP | Knowles Syfer | CAP CER 2215 | การสอบสวน |
|
2215YA250102FCTSPU | Knowles Syfer | CAP CER 2215 | การสอบสวน |
|
2215YA250102FCRSP | Knowles Syfer | CAP CER 2215 | การสอบสวน |
|
2215YA250102GCTSP | Knowles Syfer | CAP CER 2215 | การสอบสวน |
|
2215YA250102JCTSPU | Knowles Syfer | CAP CER 2215 | การสอบสวน |
|
2215YA250102KCRSP | Knowles Syfer | CAP CER 2215 | การสอบสวน |
|
2215YA250102GCTSPU | Knowles Syfer | CAP CER 2215 | การสอบสวน |
|
2215YA250102FCTSP | Knowles Syfer | CAP CER 2215 | การสอบสวน |
|
2215YA250102KCRSPU | Knowles Syfer | CAP CER 2215 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers