ซื้อ 20C252 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
20C252
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 20C252
- ลักษณะ:
- MISC COMP SPRING
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15144 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 20C252.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 20C252 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 20C252 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ข้อมูลจำเพาะ: | - |
|---|---|
| ชุด: | - |
| ชื่ออื่น: | 3-1393159-8 |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 10 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 20C252 |
| สำหรับใช้ร่วมกับ / สินค้าที่เกี่ยวข้อง: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | MISC COMP SPRING |
| ลักษณะ: | MISC COMP SPRING |
| สี: | - |
| ประเภทของอุปกรณ์เสริม: | - |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 20C252
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
20C254 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SPRING HOLD-DOWN KU RELAYS SNAP | การสอบสวน |
 |
CNS123900 | Amphenol PCD | SOCKET CONTACT SZ12/12 | การสอบสวน |
 |
ADX18001 | Panasonic Industrial Automation Sales | SPRING-HOLDING CLIP 2PC | การสอบสวน |
|
CNS101554 | Amphenol PCD | SOCKET CONTACT SZ16/16 | การสอบสวน |
 |
2833547 | Phoenix Contact | RELAY RETAINING BRACKET | การสอบสวน |
 |
3-1437683-0 | TE Connectivity AMP Connectors | BAIL TIE DOWN TIMER | การสอบสวน |
 |
20C250 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | R10 WIRE HOLD DOWN SPRING 4 POLE | การสอบสวน |
 |
J7T-E170 | Omron Automation and Safety | THERMAL RELAY | การสอบสวน |
 |
20C251 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SPRING RELAY HOLD-DOWN 6POLE | การสอบสวน |
 |
8533771001 | Weidmuller | PXS35 PLUGSERIES BASE SC | การสอบสวน |
 |
20C259 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | WIRE HOLD DOWN STRAP ALL POLES | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers