ซื้อ 2-1437683-5 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
2-1437683-5
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 2-1437683-5
- ผู้ผลิต:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- ลักษณะ:
- CONN BAIL TIE DOWN MINI
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12194 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 2-1437683-5.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 2-1437683-5 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 2-1437683-5 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ข้อมูลจำเพาะ: | - |
|---|---|
| ชุด: | Buchanan |
| ชื่ออื่น: | RB4-AG |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 2-1437683-5 |
| สำหรับใช้ร่วมกับ / สินค้าที่เกี่ยวข้อง: | Buchanan Sockets |
| ขยายคำอธิบาย: | Clip, Hold Down Buchanan Sockets |
| ลักษณะ: | CONN BAIL TIE DOWN MINI |
| สี: | - |
| ประเภทของอุปกรณ์เสริม: | Clip, Hold Down |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 2-1437683-5
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers