ซื้อ 1SS181,LF กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
1SS181,LF
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 1SS181,LF
- ผู้ผลิต:
- Toshiba Semiconductor
- ลักษณะ:
- DIODE ARRAY GP 80V 100MA SC59
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 17935 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 1SS181,LF.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 1SS181,LF เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 1SS181,LF ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ส่ง (Vf) (สูงสุด) @ หาก: | 1.2V @ 100mA |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - ดีซี (Reverse VR) ที่ (สูงสุด): | 80V |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | SC-59 |
| ความเร็ว: | Small Signal =< 200mA (Io), Any Speed |
| ชุด: | - |
| ย้อนกลับเวลาการกู้คืน (TRR): | 4ns |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| ชื่ออื่น: | 1SS181,LF(B 1SS181,LF(T 1SS181LF 1SS181LF-ND 1SS181LFTR 1SS181S,LF 1SS181S,LF(D 1SS181SLF 1SS181SLF(DTR 1SS181SLF(DTR-ND 1SS181SLFTR 1SS181SLFTR-ND |
| อุณหภูมิในการทำงาน - Junction: | 125°C (Max) |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 16 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 1SS181,LF |
| ขยายคำอธิบาย: | Diode Array 1 Pair Common Anode Standard 80V 100mA Surface Mount TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| ประเภทไดโอด: | Standard |
| การกำหนดค่าไดโอด: | 1 Pair Common Anode |
| ลักษณะ: | DIODE ARRAY GP 80V 100MA SC59 |
| ปัจจุบัน - รั่วไหลย้อนกลับ @ Vr: | 500nA @ 80V |
| ปัจจุบัน - เฉลี่ย Rectified (ไอโอ) (ต่อ Diode): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 1SS181,LF
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers