ซื้อ 1810-DG-225-RC กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
1810-DG-225-RC
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 1810-DG-225-RC
- ผู้ผลิต:
- Critical Link
- ลักษณะ:
- MITYDSP-1810F SOM OMAP-L138
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12991 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 1810-DG-225-RC.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 1810-DG-225-RC เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 1810-DG-225-RC ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ความเร็ว: | 375MHz |
|---|---|
| ขนาด / มิติ: | 2.66" x 2" (67.6mm x 50.8mm) |
| ชุด: | MitySOM |
| RAM ขนาด: | 8KB (Internal), 128MB (External) |
| ชื่ออื่น: | 1810DG225RC |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | 0°C ~ 70°C |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| โมดูล / ประเภทของคณะกรรมการ: | MPU, FPGA Core |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 1810-DG-225-RC |
| flash ขนาด: | 256MB (NAND), 8MB (NOR) |
| ขยายคำอธิบาย: | MitySOM Embedded Module ARM926EJ-S, AM1810 Spartan-6, XC6SLX16 375MHz 8KB (Internal), 128MB (External) 256MB (NAND), 8MB (NOR) |
| ลักษณะ: | MITYDSP-1810F SOM OMAP-L138 |
| หน่วยประมวลผลหลัก: | ARM926EJ-S, AM1810 |
| ประเภทตัวเชื่อมต่อ: | SO-DIMM-200 |
| ร่วมประมวลผล: | Spartan-6, XC6SLX16 |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 1810-DG-225-RC
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
CC-MX-LB69-GMD | Digi International | CONNECTCORE | การสอบสวน |
 |
TE0725LP-01-100-2C | Trenz Electronic GmbH | SOM ARTIX-7 XC7A100T-2C FLASH | การสอบสวน |
 |
CC-7U-Z113-Z1 | Digi International | MODULE 7U 16MB SDRAM 8MB FLASH | การสอบสวน |
 |
20-101-0518 | Digi International | MODULE RABBITCORE RCM3110 | การสอบสวน |
 |
1810-DX-225-RC | Critical Link LLC | MITYDSP-1810 SOM OMAP-L138 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers