ซื้อ 16ZL2200MEFC10X25 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
16ZL2200MEFC10X25
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 16ZL2200MEFC10X25
- ผู้ผลิต:
- Rubycon
- ลักษณะ:
- CAP ALUM RAD
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12550 Pieces
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 16ZL2200MEFC10X25 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 16ZL2200MEFC10X25 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชุด: | * |
|---|---|
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 16 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 16ZL2200MEFC10X25 |
| ขยายคำอธิบาย: | Aluminum Capacitors |
| ลักษณะ: | CAP ALUM RAD |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 16ZL2200MEFC10X25
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
16ZLG56MEFCT15X11 | Rubycon | CAP ALUM 56UF 20% 16V RADIAL | การสอบสวน |
 |
16ZL2700MEFCG412.5X30 | Rubycon | CAP ALUM 2700UF 20% 16V RADIAL | การสอบสวน |
|
16ZL2200MEFC12.5X25 | Rubycon | CAP ALUM 2200UF 20% 16V RADIAL | การสอบสวน |
 |
TVA1345 | Vishay Sprague | 75UF 100V 9.5X38 85C AXI | การสอบสวน |
|
16ZL2700MEFC12.5X30 | Rubycon | CAP ALUM 2700UF 20% 16V RADIAL | การสอบสวน |
 |
CG213U016U3C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 21000UF 16V SCREW | การสอบสวน |
|
400SXG47MEFC20X20 | Rubycon | CAP ALUM 47UF 20% 400V SNAP | การสอบสวน |
|
16ZL2200MEFCG412.5X25 | Rubycon | CAP ALUM 2200UF 20% 16V RADIAL | การสอบสวน |
 |
381LX221M400J452 | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 220UF 20% 400V SNAP | การสอบสวน |
 |
UVR0J470MDD6 | Nichicon | CAP ALUM 47UF 20% 6.3V RADIAL | การสอบสวน |
 |
16ZL2700MEFC16X20 | Rubycon | CAP ALUM 2700UF 20% 16V RADIAL | การสอบสวน |
 |
MAL250034822E3 | Vishay BC Components | CAP ALUM 8200UF 20% 420V SCREW | การสอบสวน |
|
16ZL2700MEFCGC16X20 | Rubycon | CAP ALUM 2700UF 20% 16V RADIAL | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers