ซื้อ 125NHG01BI กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
125NHG01BI
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 125NHG01BI
- ผู้ผลิต:
- Bussmann (Eaton)
- ลักษณะ:
- FUSE 125A 500V CLASS GL/GG
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16764 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 125NHG01BI.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 125NHG01BI เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 125NHG01BI ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ขนาด / มิติ: | 2.953" L x 1.181" W x 1.890" H (75.00mm x 30.00mm x 48.00mm) |
|---|---|
| ชุด: | * |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Rectangular, Blade |
| ประเภทการติดตั้ง: | Holder |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 7 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 125NHG01BI |
| ลักษณะ: | FUSE 125A 500V CLASS GL/GG |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 125NHG01BI
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
125NHG00B-690 | Eaton | FUSE 125A | การสอบสวน |
 |
170M6420 | Eaton | FUSE SQUARE 1.8KA 700VAC | การสอบสวน |
|
125NHG02B | Eaton | FUSE SQUARE 125A 500VAC/250VDC | การสอบสวน |
 |
FWP-300A | Eaton | FUSE CARTRIDGE 300A 700VAC/VDC | การสอบสวน |
 |
170M4316 | Eaton | FUSE SQ 630A 700VAC RECTANGULAR | การสอบสวน |
|
125NHG01BI-400 | Eaton | FUSE 125A 400V CLASS GL/GG | การสอบสวน |
|
125NHG00B | Eaton | FUSE SQUARE 125A 500VAC/250VDC | การสอบสวน |
|
125NHG01B | Eaton | FUSE SQUARE 125A 500VAC/250VDC | การสอบสวน |
|
125NHG0B | Eaton | FUSE 125A 500V CLASS GL/GG | การสอบสวน |
|
125NHG00BI-400 | Eaton | FUSE 125A | การสอบสวน |
|
125NHG1B-690 | Eaton | FUSE 125A CLASS GL/GG | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers