ซื้อ 1115860000 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
1115860000
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 1115860000
- ผู้ผลิต:
- Weidmuller
- ลักษณะ:
- FUSE MODULE
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 17533 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 1115860000.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 1115860000 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 1115860000 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชุด: | - |
|---|---|
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 5 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 1115860000 |
| สำหรับใช้ร่วมกับ / สินค้าที่เกี่ยวข้อง: | - |
| ลักษณะ: | FUSE MODULE |
| ประเภทของอุปกรณ์เสริม: | Module |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 1115860000
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
0859.0041 | Schurter Inc. | INSULATING COVER FOR FEU | การสอบสวน |
 |
913-007 | Littelfuse Inc. | FUSE CRIMP TERM 10GA FOR 868-062 | การสอบสวน |
 |
2905586 | Phoenix Contact | SPARK GAP | การสอบสวน |
 |
03455LS1HX020 | Littelfuse Inc. | FUSEHOLDER KNOB 5X20 SCREWDRVR | การสอบสวน |
 |
1A1706-08 | Eaton | EYELET 1-1/3A WHITE | การสอบสวน |
 |
840836 | Essentra Components | FUSE COVER .32 X 1.42 X .5" | การสอบสวน |
|
BO3-15 | Eaton | FUSEHOLDER CAP | การสอบสวน |
|
4121 | Eaton | BUSS TWIN CLIP ASSY | การสอบสวน |
|
3PH39P18MM | Littelfuse Inc. | BUSBAR 3 PHASE 39 POLE 18MM | การสอบสวน |
|
2A1633-2 | Eaton | GROUND ISOLATED | การสอบสวน |
|
840620 | Essentra Components | FUSE COVER .24 X .79 X .5" | การสอบสวน |
 |
0750.0141 | Schurter Inc. | FUSEHOLDER SCREW-ADAPTER 6.3X0.8 | การสอบสวน |
|
1PH6P18MM | Littelfuse Inc. | BUSBAR 1 PHASE 6 POLE 18X104MM | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers