ซื้อ 0603ESDA กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
0603ESDA
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- 0603ESDA
- ผู้ผลิต:
- Bussmann (Eaton)
- ลักษณะ:
- SNGLE LINE POLYM ESD SUPPRESSOR
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 17051 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 0603ESDA.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ 0603ESDA เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา 0603ESDA ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - หนีบ: | 35V |
|---|---|
| เทคโนโลยี: | Polymer |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 0603 |
| ชุด: | PolySurg |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 0603 (1608 Metric) |
| ชื่ออื่น: | Q1639831 |
| จำนวนแผงวงจร: | 1 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | 0603ESDA |
| ลักษณะ: | SNGLE LINE POLYM ESD SUPPRESSOR |
| การประยุกต์ใช้งาน: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ 0603ESDA
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
B1200CCLRP | Littelfuse Inc. | BATTRAX SLIC SNGL NEG 400A DO214 | การสอบสวน |
 |
IXBOD1-18RD | IXYS | IC DIODE MODULE BOD 0.2A 1800V | การสอบสวน |
 |
ESD02A5V5R17V | Stackpole Electronics Inc. | VARISTOR 17V 0402 | การสอบสวน |
 |
ADG465BRMZ-REEL7 | Analog Devices Inc. | IC CHANNEL PROTECTOR SGL 8-MSOP | การสอบสวน |
 |
0603ESDA2-TR2 | Eaton | SUPPRESSOR ESD 30VDC 0603 SMD | การสอบสวน |
|
IXBOD1-28RD | IXYS | IC DIODE MODULE BOD 0.2A 2800V | การสอบสวน |
 |
2801055 | Phoenix Contact | TT-ST-2-PE/S1-24DC | การสอบสวน |
|
IXBOD1-17R | IXYS | IC DIODE MODULE BOD 1.25A 1700V | การสอบสวน |
 |
0603ESDA-TR1 | Eaton | SUPPRESSOR ESD 24VDC 0603 SMD | การสอบสวน |
 |
2906318 | Phoenix Contact | VAL-MS+TE-AR 75 VF/P-FM | การสอบสวน |
 |
0603ESDA-MLP7 | Eaton | SUPPRESSOR ESD 30VDC 0603 SMD | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers