ซื้อ ZXTDCM832TA กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
ZXTDCM832TA
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- ZXTDCM832TA
- ผู้ผลิต:
- Diodes Incorporated
- ลักษณะ:
- TRANS 2NPN 50V 4A 8MLP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 18396 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- ZXTDCM832TA.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ ZXTDCM832TA เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา ZXTDCM832TA ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - คอ Emitter พังทลาย (สูงสุด): | 50V |
|---|---|
| VCE อิ่มตัว (สูงสุด) @ Ib, Ic: | 320mV @ 200mA, 4A |
| ประเภททรานซิสเตอร์: | 2 NPN (Dual) |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 8-MLP (3x2) |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ - แม็กซ์: | 1.7W |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 8-VDFN Exposed Pad |
| ชื่ออื่น: | ZXTDCBM832TA ZXTDCBM832TATR ZXTDCBM832TATR-ND ZXTDCM832TATR |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | ZXTDCM832TA |
| ความถี่ - การเปลี่ยน: | 165MHz |
| ขยายคำอธิบาย: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 NPN (Dual) 50V 4A 165MHz 1.7W Surface Mount 8-MLP (3x2) |
| ลักษณะ: | TRANS 2NPN 50V 4A 8MLP |
| DC กำไรปัจจุบัน (HFE) (ต่ำสุด) @ IC, VCE: | 100 @ 2A, 2V |
| ปัจจุบัน - นักลัด (สูงสุด): | 25nA |
| ปัจจุบัน - สะสม (IC) (สูงสุด): | 4A |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ ZXTDCM832TA
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
BC807DS,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 45V 0.5A 6TSOP | การสอบสวน |
 |
CMKT5087 TR | Central Semiconductor Corp | TRANS 2PNP 50V 0.05A SOT-363 | การสอบสวน |
 |
SSM2220SZ-REEL | Analog Devices Inc. | TRANS 2PNP 36V 0.02A 8SOIC | การสอบสวน |
 |
HN1B04FU-Y(T5L,F,T | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS NPN/PNP 50V 0.15A US6 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers