ซื้อ XRT79L71IB-F กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
XRT79L71IB-F
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- XRT79L71IB-F
- ผู้ผลิต:
- Exar Corporation
- ลักษณะ:
- IC LIU/FRAMER DS3/E3 1CH 208BGA
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 14058 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- XRT79L71IB-F.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ XRT79L71IB-F เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา XRT79L71IB-F ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 3.15 V ~ 3.45 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 208-STBGA (17x17) |
| ชุด: | - |
| เพาเวอร์ (วัตต์): | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 208-LBGA |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C |
| จำนวนแผงวงจร: | - |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 4 (72 Hours) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | XRT79L71IB-F |
| อินเตอร์เฟซ: | LIU |
| รวม: | - |
| ฟังก์ชัน: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | Telecom IC 208-STBGA (17x17) |
| ลักษณะ: | IC LIU/FRAMER DS3/E3 1CH 208BGA |
| ปัจจุบัน - อุปทาน: | - |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ XRT79L71IB-F
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
DS21FT44N | Maxim Integrated | IC FRAMER E1 4X3 12CH IND 300BGA | การสอบสวน |
 |
SI3205-B-GSR | Silicon Labs | IC PROSLIC LINE FEED 150V 16SOIC | การสอบสวน |
 |
DS2149Q | Maxim Integrated | IC LINE INTERFACE 5V T1/J1 PLCC | การสอบสวน |
 |
XRT79L71IB | Exar Corporation | IC LIU/FRAMER DS3/E3 1CH 208BGA | การสอบสวน |
|
SI32269-C-GMR | Silicon Labs | IC PROSLIC FXS DUAL -140V 50QFN | การสอบสวน |
|
DS21FF42+ | Maxim Integrated | IC FRAMER T1 4X4 16CH 300-BGA | การสอบสวน |
 |
XRT71D00IQTR-F | Exar Corporation | IC JITTER ATTENUATOR SGL 32TQFP | การสอบสวน |
 |
CPC5750UTR | IXYS Integrated Circuits Division | IC VOICE BAND CODEC 24SSOP | การสอบสวน |
 |
82V2048DA | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC LIU T1/E1 8CH SHORT 144-TQFP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers