ซื้อ VCF4-1002 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
VCF4-1002
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- VCF4-1002
- ลักษณะ:
- SOCKET RELAY BRKT MNT HARNESS
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19202 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- VCF4-1002.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ VCF4-1002 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา VCF4-1002 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | Housing |
|---|---|
| รูปแบบการสิ้นสุด: | Quick Connect Terminals (Not Provided) |
| ชุด: | VF4 |
| ชื่ออื่น: | 4-1419106-0 PB714 VCF41002 |
| จำนวนตำแหน่ง: | 5 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Wiring Harness, Interlockable |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 2 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | VCF4-1002 |
| สำหรับใช้ร่วมกับ / สินค้าที่เกี่ยวข้อง: | VF4-1 and VF4-4 Relays |
| คุณลักษณะเด่น: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | Relay Housing Wiring Harness, Interlockable |
| ลักษณะ: | SOCKET RELAY BRKT MNT HARNESS |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ VCF4-1002
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
VCF4-1001 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | HOUSING CONN 5POS FOR VF4 RELAY | การสอบสวน |
 |
VCF4-1003 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | CONN FOR QC VF4-2 VF4-5 RELAYS | การสอบสวน |
 |
JRS310101 | Amphenol PCD | QUICK MOUNT, 3 POLE WC | การสอบสวน |
 |
HG2-SFDUL | Panasonic Electric Works | SOCKET W/CLIP SCRW DIN HG2 RELAY | การสอบสวน |
 |
RP78602 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET PCB TERMINAL RT SERIES | การสอบสวน |
 |
VCF4-1000 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET RELAY PC MNT FOR VF4 SER | การสอบสวน |
 |
2-1416100-3 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | RELAY SOCKET | การสอบสวน |
|
3-1904045-4 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | V23333Z0002A041-EV-311 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers