ซื้อ TWL1103TPBSRQ1 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
TWL1103TPBSRQ1
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- TWL1103TPBSRQ1
- ผู้ผลิต:
- ลักษณะ:
- IC PROCESSOR AUDIO VOICE 32-TQFP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 18870 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- TWL1103TPBSRQ1.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ TWL1103TPBSRQ1 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา TWL1103TPBSRQ1 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 2.7 V ~ 3.3 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 32-TQFP (5x5) |
| ข้อมูลจำเพาะ: | - |
| ชุด: | Automotive, AEC-Q100, VBAP™ |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 32-TQFP |
| ชื่ออื่น: | 296-16969-2 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 105°C (TA) |
| จำนวนช่อง: | 1 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 2 (1 Year) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 12 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | TWL1103TPBSRQ1 |
| อินเตอร์เฟซ: | I²C |
| ฟังก์ชัน: | Audio Signal Processor |
| ขยายคำอธิบาย: | Audio Audio Signal Processor 1 Channel 32-TQFP (5x5) |
| ลักษณะ: | IC PROCESSOR AUDIO VOICE 32-TQFP |
| การประยุกต์ใช้งาน: | Consumer Audio |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ TWL1103TPBSRQ1
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
|
TWL1103TPBSQ1 | Texas Instruments | IC VOICE BAND AUDIO PROC 32-TQFP | การสอบสวน |
|
TWL1102PBS | Texas Instruments | IC VOICE BAND AUDIO PROC 32-TQFP | การสอบสวน |
 |
AD1893JSTZ | Analog Devices Inc. | IC SAMPLE-RATE CONV 16BIT 44TQFP | การสอบสวน |
|
SRC4382IPFBT | Texas Instruments | IC SAMPLE RATE CONV 2CH 48-TQFP | การสอบสวน |
|
TWL1103GQER | Texas Instruments | VOICE BAND AUDIO PROC 80-BGA | การสอบสวน |
|
TDA7303 | STMicroelectronics | IC AUDIO PROCESSOR STEREO 28-SOI | การสอบสวน |
 |
R3110-CBAA-E1B | ON Semiconductor | IC DSP PREFIT RHYTHM R3110 SIP21 | การสอบสวน |
 |
NCS2300MUTAG | ON Semiconductor | IC HEADSET DETECTION 6UDFN | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers