ซื้อ TS3DV520RHUR กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
TS3DV520RHUR
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- TS3DV520RHUR
- ผู้ผลิต:
- ลักษณะ:
- IC MUX/DEMUX 56WQFN
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15011 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- TS3DV520RHUR.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ TS3DV520RHUR เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา TS3DV520RHUR ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | Video Switch |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 56-WQFN-EP (5x11) |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 56-WFQFN Exposed Pad |
| ชื่ออื่น: | 296-21177-2 TS3DV520RHURG4 TS3DV520RHURG4-ND |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 6 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | TS3DV520RHUR |
| ลักษณะ: | IC MUX/DEMUX 56WQFN |
| การประยุกต์ใช้งาน: | DVI, HDMI Signal Switching |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ TS3DV520RHUR
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
|
TS3DV421DGVR | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 48TVSOP | การสอบสวน |
|
TS3DV416DGVRG4 | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX 16X8 48TVSOP | การสอบสวน |
|
TS3DV520ERHUR | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX 56WQFN | การสอบสวน |
|
TS3DV520ERHURG4 | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX 56WQFN | การสอบสวน |
|
TS3DV642A0RUAR | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX 1:2 42WQFN | การสอบสวน |
|
TS3DV520ERUAR | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX 42WQFN | การสอบสวน |
|
TS3DV416DGGR | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX 16X8 48TSSOP | การสอบสวน |
|
TS3DV416DGGRG4 | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX 16X8 48TSSOP | การสอบสวน |
|
TS3DV421RUAR | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX QUAD 2X1 42WQFN | การสอบสวน |
|
TS3DV621RUAR | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX 1:2 42WQFN | การสอบสวน |
|
TS3DV20812RHHR | Texas Instruments | IC MUX/DEMUX 1:2 DIFF 36VQFN | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers