ซื้อ TMP451AQDQFRQ1 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
TMP451AQDQFRQ1
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- TMP451AQDQFRQ1
- ผู้ผลิต:
- ลักษณะ:
- IC TEMP SNSR REMOT/LOCAL 8WSON
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12847 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- TMP451AQDQFRQ1.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ TMP451AQDQFRQ1 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา TMP451AQDQFRQ1 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 1.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| โทโพโลยี: | ADC, Register Bank |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 8-WSON (2x2) |
| ชุด: | Automotive, AEC-Q100 |
| ประเภทเซนเซอร์: | Internal and External |
| การตรวจวัดอุณหภูมิ: | -40°C ~ 125°C, External Sensor |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 8-WFDFN |
| ประเภทขาออก: | 2-Wire SMBus |
| พัดลมเอาท์พุท: | No |
| เอาท์พุท: | Yes |
| ชื่ออื่น: | 296-40682-2 TMP451AQDQFRQ1-ND |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 125°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 17 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | TMP451AQDQFRQ1 |
| ฟังก์ชัน: | Temp Monitoring System (Sensor) |
| ขยายคำอธิบาย: | Temp Monitoring System (Sensor) -40°C ~ 125°C, External Sensor Internal and External Sensor 2-Wire SMBus Output 8-WSON (2x2) |
| ลักษณะ: | IC TEMP SNSR REMOT/LOCAL 8WSON |
| ความถูกต้อง: | ±2°C Local(Max), ±4°C Remote(Max) |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ TMP451AQDQFRQ1
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
ADT7468ARQZ-REEL7 | ON Semiconductor | IC REMOTE THERMAL CTRLR 24QSOP | การสอบสวน |
 |
ADT7466ARQZ | ON Semiconductor | IC REMOTE THERMAL CTRLR 16-QSOP | การสอบสวน |
 |
MAX6604AAHA+ | Maxim Integrated | IC TEMP SENSOR DDR MEMORY 8TSSOP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers