ซื้อ TM8050H-8D3-TR กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
TM8050H-8D3-TR
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- TM8050H-8D3-TR
- ผู้ผลิต:
- ST
- ลักษณะ:
- 80 A HIGH TEMPERATURE THYRISTOR
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15960 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- 1.TM8050H-8D3-TR.pdf2.TM8050H-8D3-TR.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ TM8050H-8D3-TR เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา TM8050H-8D3-TR ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - วันที่ของรัฐ (Vtm) (สูงสุด): | 1.55V |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - ปิดเครื่อง: | 800V |
| แรงดันไฟฟ้า - กระตุ้นเกท (Vgt) (สูงสุด): | 1.5V |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | D3Pak |
| ชุด: | - |
| ประเภท SCR: | Standard Recovery |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | TO-268-3, D³Pak (2 Leads + Tab), TO-268AA |
| ชื่ออื่น: | 497-16450-2 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 7 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | TM8050H-8D3-TR |
| ขยายคำอธิบาย: | SCR 800V 80A Standard Recovery Surface Mount D3Pak |
| ลักษณะ: | 80 A HIGH TEMPERATURE THYRISTOR |
| ปัจจุบัน - วันที่ของรัฐ (มัน (RMS)) (สูงสุด): | 80A |
| ปัจจุบัน - วันที่ของรัฐ (มัน (AV)) (สูงสุด): | 50A |
| ปัจจุบันเปิด - ปิดของรัฐ (สูงสุด): | 20µA |
| ปัจจุบัน -. องค์กรไม่แสวงหาตัวแทน Surge 50, 60Hz (ITSM): | 670A, 731A |
| ปัจจุบัน - ถือ (Ih) (สูงสุด): | 100mA |
| ปัจจุบัน - กระตุ้นเกท (Igt) (สูงสุด): | 50mA |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ TM8050H-8D3-TR
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers