ซื้อ TE050200WF20238BJ1 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
TE050200WF20238BJ1
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- TE050200WF20238BJ1
- ผู้ผลิต:
- Draloric / Vishay
- ลักษณะ:
- CAP CER 2000PF 12KV
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15639 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- TE050200WF20238BJ1.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ TE050200WF20238BJ1 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา TE050200WF20238BJ1 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - ที่ยอดนิยม: | 12000V (12kV) |
|---|---|
| ความอดทน: | ±20% |
| ความหนา (สูงสุด): | - |
| ค่าสัมประสิทธิ์อุณหภูมิ: | R85 |
| ขนาด / มิติ: | - |
| ชุด: | TE |
| ความนิยม: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Bulk |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | Nonstandard, Tabbed |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 100°C |
| ประเภทการติดตั้ง: | Chassis Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 20 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | TE050200WF20238BJ1 |
| สไตล์ตะกั่ว: | - |
| เว้นพื้นที่ตัวนำ: | - |
| ความสูง - นั่ง (สูงสุด): | 3.701" (94.00mm) |
| คุณลักษณะเด่น: | - |
| ขยายคำอธิบาย: | 2000pF ±20% 12000V (12kV) Ceramic Capacitor R85 Nonstandard, Tabbed |
| ลักษณะ: | CAP CER 2000PF 12KV |
| ปริมาตร: | 2000pF |
| การประยุกต์ใช้งาน: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ TE050200WF20238BJ1
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
TE050200WF25238BJ1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 2500PF 12KV | การสอบสวน |
|
TE050200WC50238BJ1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 5000PF 9KV | การสอบสวน |
|
TE050200WF20236BJ1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 2000PF 12KV | การสอบสวน |
|
TE050120WF20236BJ1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 2000PF 12KV | การสอบสวน |
|
TE050120WF10236BJ1 | Vishay Beyschlag | CAP CER 1000PF 12KV | การสอบสวน |
 |
VJ0402D8R2DXCAP | Vishay Vitramon | CAP CER 8.2PF 200V C0G/NP0 0402 | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers