ซื้อ STSPIN32F0 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
STSPIN32F0
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- STSPIN32F0
- ผู้ผลิต:
- ST
- ลักษณะ:
- IC BLDC CTLR STM32 48VFQFPN
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 16586 Pieces
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ STSPIN32F0 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา STSPIN32F0 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 8 V ~ 45 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 48-VFQFPN (7x7) |
| ชุด: | STM32 |
| RAM ขนาด: | 4K x 8 |
| ประเภทหน่วยความจำโปรแกรม: | FLASH (32 kB) |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 48-VFQFN Exposed Pad |
| ชื่ออื่น: | 497-16978 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| จำนวน I / O: | 16 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 13 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | STSPIN32F0 |
| อินเตอร์เฟซ: | I²C, SPI, UART/USART |
| ลักษณะ: | IC BLDC CTLR STM32 48VFQFPN |
| หน่วยประมวลผลหลัก: | ARM® Cortex®-M0 |
| ชุดควบคุม: | STM32F031x6x7 |
| การประยุกต์ใช้งาน: | BLDC Controller |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ STSPIN32F0
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
15330R-1000 | Echelon Corporation | IC TXRX POWER LINE 38TSSOP | การสอบสวน |
 |
STSPIN32F0TR | STMicroelectronics | IND & POWER CONV | การสอบสวน |
 |
CY8C20636A-24LQXIT | Cypress Semiconductor Corp | IC CAPSENSE 1.8V 36 I/O 48QFN | การสอบสวน |
 |
STSPIN250 | STMicroelectronics | IC DC MOTOR DRIVER PWM 16VFQFPN | การสอบสวน |
 |
AT97SC3205-G3M4510B | Microchip Technology | PROD FF COM SPI TPM 4X4 32VQFN S | การสอบสวน |
 |
CY8C20237-24LKXI | Cypress Semiconductor Corp | IC CAPSENCE 8K FLASH 16QFN | การสอบสวน |
|
STSPIN240 | STMicroelectronics | LOW VOLTAGE DUAL BRUSH DC MOTOR | การสอบสวน |
|
STSPIN230 | STMicroelectronics | LOW VOLTAGE TRIPLE HALF-BRIDGE M | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers