ซื้อ SM32DM355GCEM216EP กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
SM32DM355GCEM216EP
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- SM32DM355GCEM216EP
- ผู้ผลิต:
- ลักษณะ:
- IC DSP FIXED-POINT 337NFBGA
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ประกอบด้วยสารตะกั่ว / ไม่เป็นไปตามข้อกำหนด RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 15099 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- SM32DM355GCEM216EP.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ SM32DM355GCEM216EP เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา SM32DM355GCEM216EP ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - I / O: | 1.8V, 3.3V |
|---|---|
| แรงดันไฟฟ้า - คอร์: | 1.30V |
| ชนิด: | Digital Media System-on-Chip (DMSoC) |
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 337-NFBGA (13x13) |
| ชุด: | TMS320DM3x, DaVinci™ |
| บรรจุภัณฑ์: | Tray |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 337-LFBGA |
| ชื่ออื่น: | 296-24947 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -55°C ~ 125°C (TC) |
| บนชิปแรม: | 32kB |
| หน่วยความจำแบบไม่ลบเลือน: | ROM (8 kB) |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 4 (72 Hours) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 10 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | SM32DM355GCEM216EP |
| อินเตอร์เฟซ: | ASP, I²C, SPI, UART, USB |
| ลักษณะ: | IC DSP FIXED-POINT 337NFBGA |
| อัตรานาฬิกา: | 216MHz |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ SM32DM355GCEM216EP
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
MSC8154TVT1000B | NXP USA Inc. | IC DSP QUAD 1GHZ 783FCBGA | การสอบสวน |
|
PC8144TVT800 | NXP USA Inc. | DSP 800MHZ HI-TEMP 783BGA | การสอบสวน |
|
TMS320C6201GJLA200 | Texas Instruments | IC FIXED-POINT DSP 352-FC/CSP | การสอบสวน |
|
TMS320C6746EZWT3 | Texas Instruments | IC DSP FIX/FLOAT POINT 361NFBGA | การสอบสวน |
|
TMS320C6671ACYPA | Texas Instruments | IC DSP FIX/FLOAT POINT 841FCBGA | การสอบสวน |
|
TMS320DM365ZCEZ | Texas Instruments | IC DGTL MEDIA SOC 338NFBGA | การสอบสวน |
 |
CS181022-CQZR | Cirrus Logic Inc. | IC COBRANET 16CH 32BIT 144-LQFP | การสอบสวน |
|
TMS320C6412AZDK5 | Texas Instruments | IC FIXED-POINT DSP 548-FCBGA | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers