ซื้อ SLB9635TT12XUMA3 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
SLB9635TT12XUMA3
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- SLB9635TT12XUMA3
- ลักษณะ:
- IC SECURITY TPM I2C 28TSSOP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 19221 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- SLB9635TT12XUMA3.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ SLB9635TT12XUMA3 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา SLB9635TT12XUMA3 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| ชนิด: | Security Controller |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | PG-TSSOP-28 |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tape & Reel (TR) |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| ชื่ออื่น: | SLB 9635 TT1.2 SLB 9635 TT1.2-ND SLB9635TT1.2XT SLB9635TT12FUMA2 SP000107000 SP000296490 |
| ประเภทการติดตั้ง: | Surface Mount |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | SLB9635TT12XUMA3 |
| ขยายคำอธิบาย: | Security Controller IC Trusted Platform Module (TPM) PG-TSSOP-28 |
| ลักษณะ: | IC SECURITY TPM I2C 28TSSOP |
| การประยุกต์ใช้งาน: | Trusted Platform Module (TPM) |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ SLB9635TT12XUMA3
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
SLB9635TT12FW319XUMA2 | Infineon Technologies | SECURITY IC'S/AUTHENTICATION IC' | การสอบสวน |
 |
SLB9670XQ20FW760XUMA1 | Infineon Technologies | SECURITY IC'S/AUTHENTICATION IC' | การสอบสวน |
|
SLB9635TT12FW316NOXUMA1 | Infineon Technologies | SECURITY IC'S/AUTHENTICATION IC' | การสอบสวน |
|
SLB9635TT12FW317NOXUMA1 | Infineon Technologies | SECURITY IC'S/AUTHENTICATION IC' | การสอบสวน |
|
SLB9665XT20FW560XUMA2 | Infineon Technologies | SECURITY IC'S/AUTHENTICATION IC' | การสอบสวน |
|
SLB9665TT20FW500XUMA2 | Infineon Technologies | SECURITY IC'S/AUTHENTICATION IC' | การสอบสวน |
|
SLB9635TT12FW319XUMA1 | Infineon Technologies | SECURITY IC'S/AUTHENTICATION IC' | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers