ซื้อ SAE800FKLA1 กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
SAE800FKLA1
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- SAE800FKLA1
- ลักษณะ:
- IC PROGRAMMABLE TONE GONG 8-DIP
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12394 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- SAE800FKLA1.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ SAE800FKLA1 เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา SAE800FKLA1 ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 2.8 V ~ 18 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | PG-DIP-8 |
| ข้อมูลจำเพาะ: | 100kHz |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| ชื่ออื่น: | SP000748602 |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -25°C ~ 125°C (TJ) |
| จำนวนช่อง: | 1 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 1 (Unlimited) |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | SAE800FKLA1 |
| อินเตอร์เฟซ: | Logic |
| ฟังก์ชัน: | Audio Tone Processor |
| ขยายคำอธิบาย: | Audio Audio Tone Processor 1 Channel PG-DIP-8 |
| ลักษณะ: | IC PROGRAMMABLE TONE GONG 8-DIP |
| การประยุกต์ใช้งาน: | Audio Systems |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ SAE800FKLA1
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
SAE800G GEG | Infineon Technologies | IC TONE GONG SGL/DUAL/TRPL P8DSO | การสอบสวน |
 |
SAE800 | Infineon Technologies | IC PROGRAMMABLE TONE GONG 8-DIP | การสอบสวน |
 |
SAE800GGEGXUMA1 | Infineon Technologies | AUDIO AMPLIFIERS INDUSTRIAL IC | การสอบสวน |
|
IRS20124C | Infineon Technologies | IC AUDIO DVR DGTL HI/LO DIE | การสอบสวน |
 |
TPA5050RSARG4 | Texas Instruments | IC DGTL AUD LIPSYNC DELAY 16VQFN | การสอบสวน |
|
SAE800GXLLA1 | Infineon Technologies | IC PROGRAMMABLE TONE GONG 8DSO | การสอบสวน |
|
TAS3308PZTR | Texas Instruments | IC AUDIO PROC 100TQFP | การสอบสวน |
 |
AK4128AEQ | AKM Semiconductor Inc. | IC SAMPLE RATE CONVERTER 64LQFP | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers