ซื้อ SA571DG กับ BYCHPS
ซื้อพร้อมรับประกัน
SA571DG
- รุ่นผลิตภัณฑ์:
- SA571DG
- ลักษณะ:
- IC COMPANDOR DUAL GAIN 16-SOIC
- สถานะสารตะกั่ว / สถานะ RoHS:
- ปราศจากสารตะกั่ว / เป็นไปตาม RoHS
- ปริมาณที่มีจำหน่าย:
- 12984 Pieces
- แผ่นข้อมูล:
- SA571DG.pdf
บทนำ
BYCHIPS เป็นผู้จัดจำหน่ายถุงเท้าสำหรับ SA571DG เรามีหุ้นสำหรับการจัดส่งได้ทันทีและยังสามารถใช้ได้สำหรับการจัดหาเวลานาน กรุณาส่งแผนการซื้อมาให้เรา SA571DG ทางอีเมลเราจะให้ราคาที่ดีที่สุดตามแผนของคุณ
ขนาด
| แรงดันไฟฟ้า - อุปทาน: | 6 V ~ 18 V |
|---|---|
| ผู้ผลิตอุปกรณ์แพคเกจ: | 16-SOIC |
| ข้อมูลจำเพาะ: | 110dB |
| ชุด: | - |
| บรรจุภัณฑ์: | Tube |
| หีบห่อ / บรรจุภัณฑ์: | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| ชื่ออื่น: | SA571DG-ND SA571DGOS |
| อุณหภูมิในการทำงาน: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| จำนวนช่อง: | 2 |
| ระดับความไวของความชื้น (MSL): | 3 (168 Hours) |
| ระยะเวลารอคอยของผู้ผลิตมาตรฐาน: | 6 Weeks |
| หมายเลขชิ้นส่วนของผู้ผลิต: | SA571DG |
| อินเตอร์เฟซ: | Analog |
| ฟังก์ชัน: | Compandor |
| ขยายคำอธิบาย: | Audio Compandor 2 Channel 16-SOIC |
| ลักษณะ: | IC COMPANDOR DUAL GAIN 16-SOIC |
| การประยุกต์ใช้งาน: | Consumer Audio, Telecommunication Systems |
| Email: | [email protected] |
ชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้องกับการ SA571DG
| ภาพ | รุ่นผลิตภัณฑ์ | ผู้ผลิต | ลักษณะ | ดู |
|---|---|---|---|---|
 |
SA571DR2 | ON Semiconductor | IC COMPANDOR DUAL GAIN 16-SOIC | การสอบสวน |
 |
AS3543-ECTP | ams | IC CODEC AUDIO FRONT END 68CTBGA | การสอบสวน |
 |
TDA7432D | STMicroelectronics | IC PROCESSOR BASIC AUDIO SO-20 | การสอบสวน |
 |
ZL38062LDF1 | Microsemi Corporation | IC AUDIO PROC SEC CAM 56WLCSP | การสอบสวน |
|
LC703200AW-8C99-H | ON Semiconductor | IC SOUND DEVICE PORTABLE 64SQFP | การสอบสวน |
|
SA571N | ON Semiconductor | IC COMPANDOR DUAL GAIN 16-DIP | การสอบสวน |
|
SA571NG | ON Semiconductor | IC COMPANDOR DUAL GAIN 16-DIP | การสอบสวน |
|
TAS5015PFBG4 | Texas Instruments | IC AUDIO PWM PROC 48TQFP | การสอบสวน |
|
LC823425-12G1-H | ON Semiconductor | IC AUDIO LSI RECORDER 128TQFP | การสอบสวน |
|
SA571DR2G | ON Semiconductor | IC COMPANDOR DUAL GAIN 16-SOIC | การสอบสวน |
ข่าว Latest
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers